第25章 软驱试研成功(1 / 2)

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郭逸又有新作了。

近在咫的材料用研究最先发了中美子研究的新动。材料自己也了一个验性单硅车间,设备不,就两,完全试验性。董老们成天在制备间,对备环节益求精,不断对备流程化改良,努力将晶硅制技术彻吃透,是偶尔到对面一趟,一些细和郭逸展开讨

讨论,实主要郭逸铭个人的说。

办法,老不是一天知,郭逸在半导材料上精深造。但通一次又次接触,他还是深为对的知识度感到佩,这年轻人直不像二十出、刚从校毕业小伙子,对于半体工业发展看之深远,连从事一辈子究的董都自愧如。每和他谈,都能有新启、新思。所以然单晶制备技已经全学会,还是常跑到对,找到逸铭闲

是在一上门拜访时,他道了郭铭的新划。

料所半体分院有磁性料研究,汇聚国内顶的磁性料专家,从事着性材料研究及化工作。下属还一家磁厂,为内国防、科研单提供优数据记磁带及带机,能少量造软盘动器。

他在刚始听说美电子究所新究计划时候,于研究放弃尖项目不深入研,反而经营为的的研如此热很有些以为然。

郭逸也只是笑,没多说。

可很快,董美堂知道他了。从美电子究所新的电镀间、氧铁生产线,他惊到郭逸他们搞是一种型加工艺。

中还通他,从带厂请一名工师,协参与驱器主控片的烧编程。

郭逸铭他们下的研发求,详到每一细节。规定了型软盘尺寸为3.5英,采用面读写口,外装要使硬塑料壳,要具有防写装置,并画了个防误装置的图,结很简单,效果却好,构之巧妙,让陈中人都为叹服。

对驱动的长、、高,也有严规定,了将饲电机、写机构、控制系整合在个狭小空间内,研发小愁白了发。电设计是门精神学问,要考虑因素很,要最效率的线、要除元件扰、要虑部件靠性、满足散通风,种细节要考虑,才能使设备设达到预指标。

最后还郭逸铭不过去,动手画一份草,才由发小组速完成型,制出一台机。

3.5英软盘和动器只郭逸铭开美国算机市的一块门砖,间赶得紧。这研究员事了一子科研作,也需像年人一样慢培养们的独工作能。所以多研究节,他和盘推,并没花研发组多大力。无就是选合适元件、整、制造已,根就难不陈中他

的主要度,集在元器小型化主控芯的制备。

国产子元器,一向质不高,傻大黑就是国元器件外观特,这也成国产各种电设备,遍粗笨重。这元件用不太追体积的中型电上还没么问题,但对于端死抠一寸空的3.5英寸软来说,实在是为陈中们了。

对于这点,郭铭也是能为力,只好从外进口一批元件,用样机研

无奈,还是对动器外尺寸放了要求。否则将堆元器硬塞到个小盒里,无留出足的散热间,驱器寿命可靠性会大大到影响。

解决方法就尽量多将功能路,制成集成路。但样一来,制造成也将随高企,出初期算。

动器紧慢赶,五一节总算拿出来,盘却又了一个月才制出来。

软盘的量很好。

采用优质磁,使用镀沉淀术,软的磁记密度达了1.6M以上。不过因按照郭铭要求,采用了区、分道、扇等规划,软盘的录容量确定为下两面80个道,18个扇区,每扇区512字,总容为1.44M,日本方制造的3.5英盘容量两倍!

陈中等还是有遗憾。

实际上,这次研由于赶间,很工艺流都没做最好。

如果多化一些工工艺,一切都最佳工流程制,软盘容量还更高,破2M该是轻易举。算抵近IBM推的5.25英寸4M容也有很可能。

在这个人计算刚刚露萌芽的代,各公司都研发自的计算产品,本说不统一。了适应前国际种类繁的计算产品,盘驱动采用总线数据接,并根通行的种数据口电路,研制了应的转口,以于不同计算机。

“这可以了!企业研应对的市场需。这个界上从没有‘好’这认知。好的产,几年去,也成了淘品。只能赶在场饱和前,及将基本合用户求的电产品推市,赢认可,可以说一次成地开发。

我们次快速发,也一次预,让大熟悉如在市场出反应前,迅推出满用户需的产品。市场这西,领一步就步步领。能抢其他公之前大一把,得盆满满,比雕细刻,努力推最好的品更加要!”

郭逸铭这次研还是比满意的。

陈中人的技能力,国内也一流水,很多节无需指点到,只需提个头,他们就悟该如去实现。

虽然们这样研发能,要想立做到际领先于是强所难,要在他规划蓝下,按就班将品设计图实现,那还是绰有余!

郭逸要的是群能够现他意的高级工,严说来,中他们有些浪了。

品出来,实际使的效果非常令满意。

数据的、写、存效果,表现都优良,度也还强人意。软盘驱器电机速不高,只需要300转能满足要,国电机也轻松做,就是头稍大一些。

基本的使用效果来了,下来是加苛刻极限测

试软盘极限擦次数、测试温极端环对软盘据保存影响、测试驱器的极使用寿、找到动器易部件和路……

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