令人惊喜的香积电量产6502-XJ91芯片以55%的试产良率创造了一个不小的奇迹。根据鹿岛智树的介绍，这个良率在曰本也算是非常出色的成绩了。
和生产线设计单位确认，经过鹿岛智树、曹飞、还有李斯特等设备厂家调试人员协商，大家一致同意，在一星期之后，也就是等生产线上6502-XJ91芯片生产流程走完，晶圆全部下线之后，再次对所有晶圆良率进行全统计，确认最终的良率数据，只要达到50以上，就可以直接试产1.2微米的16位版的65C816芯片了。
如果试制成功，将会拥有自己的名字65C816-XJ91芯片。届时，利用这一款芯片，就可以联手魔方智慧公司真正设计大霸王版的SFC了。
不过，余子贤感觉总缺了点啥的是，就是65C816-XJ91就算是可以自产了，但仍旧算是通用芯片，而不是按照魔方智慧科技公司的需求进行优化设计的定制芯片。
通用芯片的话，有可能依旧被其他厂商利用其他渠道得到的65C816芯片，对大霸王版SFC进行仿制。
而要想得到定制芯片，要么拥有自己的芯片设计公司，可以对相应芯片版图按照自己的需求进行优化；要么就是购买芯片设计公司的版图优化设计授权，交由其交由具备芯片设计能力的公司对芯片按照需求进行优化……
这样，最终生产出来的芯片将拥有唯一的授权和芯片生产渠道，其他厂商就算是想仿制，也没有芯片的货源供应渠道，从而从源头上断绝了魔方智慧公司电子产品被仿制的可能！
任天堂的FC游戏机和SFC游戏机就是最好的例子。
因为FC游戏机采用的是6502通用芯片，虽然价格上便宜了，但是应为是多年以前成熟的芯片，很容易被湾岛芯片制造公司得到版图，比如之前魔方智慧公司采购自联华电的6502芯片，就直接可以用来盗版任天堂FC游戏。
而等到去年任天堂推出了SFC游戏机，可就很难被仿制了。因为由于SFC采用的是16位的理光定制版的5A22CP。
由于FC游戏机取得的巨大成功，任天堂在在去年推出的SFC仍然沿用了6502架构，5A22CP这款CP主频3.6 MHz，最大支持内存由6502的64KB增加到了16MB。
因为得到是WDC公司公司授权优化设计，所以任天堂和理光拥有基于WDC公司W65C816研发的16位5A22芯片的专利！这样只要任天堂脑子正常，都不会讲芯片的生产授权给予第三方，从而保证了5A22芯片独占性，进而从源头上杜绝了其他厂商的仿制！
这也是余子贤想追求的！可是之前因为资金和设计单位的缺乏，暂时取消了WDC公司16位W65C816芯片的设计优化授权。
这是这样，到时会很被动！就像WDC公司既然可以将W65C816芯片的生产授权给任天堂，又可以个授权给魔芯科技，那么就还可以授权给其他厂。谁让W65C816芯片是通用芯片了。
好在暂时还没有那么急切，目前魔方智慧的SFC项目还在软硬件的设计研发阶段，W65C816芯片只涉及一小部分软件，只要到量产阶段完成设计优化就行了，到时候修改也来得及。
所以余子贤现在关键的事情就是赚钱啊！有钱了才能申请授权，或者直接找WDC优化定制魔芯版的W65C816芯片。
这也是余子贤急于试产1.2微米工艺芯片的原因，等测试完成之后，这条线生产线的升级基本工作就算是完成了。后续就是不断对生产线工艺工序进行地微调，直到达到80%的良率。
毕竟早一步实现高良率满产，就可以早一步代工赚钱了！现在内地小线程高端芯片的需求缺口可是非常大的！
在过去的1990年，共和国共消费了近6亿多块集成电路芯片，其中国产电路仅仅1亿（97000万）块，连20%都不到；而且最为恼火的是，这一亿不到的集成电路芯片全都是5微米CMOS工艺和3微米双极线性工艺及以上的低端芯片，附加值可是非常低的！
而我国电子工业“七五”期间的头号工程——无锡微电子工程，虽然早早的在1983年，国家计委就已经批准建设无锡微电子科研生产联合体，但是在具体执行过程中，截至目前，4项重点任务中，也就完成了5微米双极生产线的扩产以及部分集成电路配套设施的建设（关键部分基本上进展很慢，受各种禁运约束），其中重点项目国产集成电路工具的编写等等还在进行中……至于最为核心的项目——引进建设3微米技术CMOS生产线，则是进展缓慢。
在持续多年的3微米CMOS技术引进谈判中，虽然和法国的THOMSON公司、美国AT&p;p;T公司、德国西门子公司和曰本NEC公司都进行了多次的接触和谈判，但是一直到现在依旧没有实质性的进展。
从83年到90年，共和国无锡微电子项目接触了许多美日欧集成电路制造大厂，但是一直没有找一个合适的合作对象。
哪怕是中德于1988年10月4日签署的《西门子公司关于“2微米”和3“微米”集成电路制造技术转让合同》到了正式生效时日，因为国际影响（89年的事情）西门子公司也没有实质性的履行合同，机械电子工业部在再三权衡之后被迫自行启动没有西门子公司参与的西门子项目！
直到去年10月，国家计委基本同意自主方案的时候，西门子公司有重新启动放行了合作项目，这样糟糕的经历，导致在过去88-90年，白白浪费扯皮了两年的时间。
尽管后来西门子公司的合作因为“巴统”拒绝批准合作项目，导致《西门子公司关于“2微米”和3“微米”集成电路制造技术转让合同》缩水成分两阶段走，首先《3“微米”集成电路制造技术转让》，再是2微米……
尽管是各种缩水、让步，但是合作依旧经历了各种磨难。
反而让后来者居上，也就是后来的首钢NEC项目反而迈出了实质性的步伐……
扯得有点远，不过从80年代国家最大的集成电路项目的执行情况来看，国家不是没有尽心尽力，而是因为各种国际外部因素（巴统）的影响下，导致在项目的执行上，时间节点的把握上失了节奏，再加上缺乏类似快节奏大投资工业的投资经验……最后的结果真的是让人唏嘘。
让每一个后来者从头回顾这段无锡微电子项目合作谈判历程的时候，心中憋了一口闷气！
无锡微电子项目（后来的华晶）这样稀里糊涂似的失败，并没有为共和国电子工业趟出一条平坦路来……去年八月，由机械电子工业部提出的集成电路908工程，在一年后的92年3月，正式上报国家《集成电路908工程建设建议书》，可惜在多方面的因素下，又是重蹈覆辙失败而已。
就这样一直到1995年4月，燕钢日电集成电路项目3微米CMOS芯片生产线正式投产，国内一直都在5微米以上徘徊。（需要说明一点的是，CMOS工艺和双极线性工艺芯片是两种截然不同的芯片，所以不能通用。在80年代中期，共和国引进了3微米的双极线性工艺，用来生产部分彩电用到的芯片。而集成电路生产中，被大量应用的确实CMOS工艺。）
所以，经过这一年的努力，当香积电能够生产1.2微米的芯片时，余子贤还是非常兴奋和自豪的！
不过这份自豪，余子贤只能暂时装进口袋，锦衣夜行。
因为他还弱小，一旦引起美日欧电子巨头的注意，仅仅一个半导体材料针对性停供，香积电的生产线分分秒秒停运趴窝……所以此刻猥琐发育才是关键！
不过香积电这份集成电路制造产业给予了余子贤向芯片上下游产业扩展的可能。
芯片制造位于集成电路制造产业的中游，上游产业有芯片IC设计、芯片制造设备以及半导体材料公司，下游有芯片的封测公司。
如果再远一点的话，其实想芯片设计涉及的软件服务提供商，都属于上游。
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