第五百二十七章 艰难的芯片突围(1 / 2)

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用覆板(大分是PCB覆铜)用印机在覆板上印出电路,然后雕刻机照印刷的电路进行雕,最后焊接相的电子件。

样,芯也是如

机的作就类似印刷机。

只是片的体太小,要特殊印刷。

具体做是,将层光刻覆盖在属上(般都是晶体)后用光照一定电路图把光刻侵蚀掉。

光能腐蚀光胶,但不能够蚀金属,所以在晶(硅体)上覆盖一“电路”。

么怎么能够将路图弄光刻胶呢?

路的形一开始画在一比较大分划板的,然通过透把电路图案缩很小,后照射涂抹了刻胶的属板上(就是所的晶圆)。

个过程使用的机就是光机。

器的复程度远人们的当,现世界上先进的刻机制商是荷的ASML(阿麦尔,AdvedMterilLithgrphy),可以全世界只有这家比较熟的光机公司。

因为ASML有了全80%上的市份额。

剩下的场份额,基本上于东洋,东洋的康和佳可不是纯的照机公司,而是有当牛掰IC技,包括刻机技

的光刻厂商当有南韩一些品

,比较一点的片生产司都必找ASML。

且对方光刻机价不便,基本都在数万米刀一亿米以上,不讲价。

当然,ASML公司的术,也是荷兰个科技队所研的,或是由荷研发的,而是由国、荷、德国多个国技术合完成,品的配也遍布这些国

ASML背后的东有资国际、莱德集、英特、山星、胎积电等,大分的资都是来于米国。

所以这种情下先进光刻机,是不会售给夏科技企的,

芯国际够通过队的一人脉购到光刻,但大分都是经被淘的二三线产品。

圆晶被刻机覆电路图后,就入刻蚀环节。

刻蚀机是用化物将没覆盖光胶的地进行侵,这样体表面能够变我们想的形状,芯片也是这样步步制了出来。

这个程对应就是刻机,技难度要光刻机得多。

夏微半体成立后,因尹神团的技术牛,公很快就为了全性的顶公司。

陈潇觉自己可搞定夏国际,以搞定微半导

手机芯问题不,只是片的体和功耗能比市上流行诺基亚、摩托罗比较大差距。

其实2004年夏芯国最牛掰一年。

这一年,夏芯国已经能量产110纳米片,而时的胎电是90纳米,者之间实只有1年的技差距。

但是就因为夏国际如迅猛的展,让积电以背后的国资本张不已,立刻对芯国际动进攻。

最好武器当就是侵知识产

国际的始人和总是弯爱国人张京,经供职胎积电,高层的队也是自于胎电。

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