事实上，重生后的李想将前世的纯芯片制造和晶圆代工的概念弄混淆了，因为在前世，无论是三星还是IBM，都有自己的晶圆工厂，而且这两家著名的大型企业都能够自己制造芯片，还有从AMD分拆出去的格罗方德，更是全球晶圆代工工厂中排名前三的企业，正是因为这些企业的存在，才让李想将英特尔下意识的也认为英特尔也有自己的晶圆工厂。
其实在现在这个时候，除了英特尔这个奇葩而又强大的芯片制造商之外，其他的那些大型芯片制造商都拥有自己的晶圆厂和晶圆生产线，不过人家英特尔技术太过强大了，因此人家就这么牛.逼，就是依靠着强大的技术实力，硬是突破了传统半导体芯片生产厂家的桎梏，让其他的晶圆厂为其代工晶圆，然后人家英特尔就可以节省下大笔的晶圆生产线投资，转而将这笔资金应用到更新技术的研发上面，让英特尔的技术实力始终保持在世界的最前沿。
而且英特尔这么做，虽然看起来有些让成本增加的因素，可人家英特尔并不害怕，为毛，因为人家生产出来的芯片就是好，速度就是快，你不服都不行，人家的芯片就是比其他厂家的芯片售价高，你也得老实巴交的乖乖的给人家送钱去。就像前世的苹果手机一样，都是差不多的玩意儿，可人家的售价愣是比其他品牌的手机高出一大截，就这样，还有海量的果粉趋之若鹜。
所以，在信息产业这种高科技行业中，技术的领先是最关键的。只有你的技术领先别人一大截，那么你就可以任性！
看到自己这个新BOSS似乎有点尴尬，理查德.詹姆斯很识趣的没有再说下去，而是直接转移了话题，问道：“BOSS，其实您手里掌握着如此出众的专利，您完全可以请求其他的晶圆厂为您进行晶圆代工的，您需要做的就是将最尖端的科技掌握在手里，那样的话，无论是上游还是下游的厂商，都必须以您的行动为风向标，那样的话，您就完全可以利用最尖端的科技将您需要的上下游厂商整合起来，让这些厂商成为为您服务的厂商。我觉得，这才是我们的新企业应该做的事情。”
顿了顿，理查德.詹姆斯又说道：“比如您想要生产新型内存颗粒，需要用到晶圆，这很简单啊，您完全可以找联电这些晶圆代工厂为您进行IC代工啊！而且据我所知，目前台岛的联电公司已经拥有8英寸的晶圆生产线了，而且他们代工的价格并不贵，完全可以满足您的要求！”
理查德.詹姆斯的话立刻提醒了李想，是啊，如果现在不涉足CP和主板芯片组的制造，那么完全可以让台岛的那些晶圆厂为自己做晶圆代工啊。其实IC产品技术层次的高低整好与晶圆尺寸的大小相反，比如说，12英寸的晶圆，一般都是用来制作技术层次较低的IC产品，相反，技术层次较高的IC产品一般都是使用6英寸的晶圆来进行加工的。
其实很多人都知道，晶圆的尺寸之所以一直很难扩大，其原因就是因为随着晶圆尺寸的变大，那么就会在远离中心点的区域出现坏点，那样就会直接影响到晶圆的合格率，因此晶圆尺寸的提升速度是要远远落后于集成电路的发展速度。
不过即便是如此，大尺寸的晶圆还是很受晶圆厂家的欢迎。因为尺寸越大的晶圆，就意味着产能的提高，生产成本的降低。晶圆尺寸每高出两英寸来，就会将整个生产成本降低40%左右，这是晶圆厂家无法忽视的。
因此，世界上的晶圆厂家都在努力向更大尺寸的晶圆去发展。
而在目前，限于晶圆加工技术的屏障，尺寸较小的晶圆更适合技术层次高的IC产品，而大尺寸的晶圆，就会被用来加工诸如内存颗粒这样的技术层次较低的IC产品。
不过就目前而言，8英寸的晶圆整好合适，不仅可以用来制造技术层次较高的芯片，同样也可以制造内存颗粒。毕竟这种8英寸的晶圆工艺，也不过是在91年才推出的，至于更大尺寸的12英寸晶圆，或许现在正在英特尔的实验室中研发呢，那玩意儿要到8年后的99年才会出现。
正如理查德.詹姆斯所说的那样，与其现在就投入十多亿美元去建设一条8英寸的晶圆生产线，那干什么不学习一下英特尔，用自己手里最先进的技术，让上游的晶圆代工厂为自己生产合适的IC芯片呢？十多亿美元仅仅是一条生产线的价格，先不说自己有没有那个钱，就算是有，将这十多亿美元就这么压在一条生产线上值不值？
未来的晶圆发展趋势李想可是很清楚，到了二十一世纪，最基本的晶圆尺寸都是12英寸的了，那时候8英寸的晶圆用处已经不是很大了，也就是说，十年之后，现在投入十多亿美元建成的8英寸晶圆生产线就会面临着被淘汰的局面。核算下来，这么一条生产线一年的贬值就达到一亿美元以上！
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