事实上，在计算机刚刚开始的那个阶段，PC上所使用的内存是一块块的IC，要让它能为PC服务，就必须将其焊接到主板上，但这也给后期维护带来的问题，因为一旦某一块内存IC坏了，就必须焊下来才能更换，由于焊接上去的IC不容易取下来，同时加上用户也不具备焊接知识（焊接需要掌握焊接技术，同时风险性也大），这就导致维修起来太麻烦。
因此，PC设计人员推出了模块化的条装内存，每一条上集成了多块内存IC，同时在主板上也设计相应的内存插槽，这样内存条就方便随意安装与拆卸了，内存的维修、升级都变得非常简单，这就是内存“条”的来源。
目前市面上流行的EDORAM内存条，一条内存条上大都是集成了八枚IC，也就是一条内存条上集成了八个内存颗粒。而在李想的设计中，基于PC66规范的SDRAM内存，同样也是一条内存条上集成了八枚IC。也就是说，742厂假如一年真的能够给李想提供3000万枚IC成品，那么李想手里的内存加工厂将会利用这些IC生产出375万条SDRAM内存条来。
这个数量显然无法满足全球内存市场的需求，因此李想要想在这个阶段独霸全球的内存市场，就必须还得寻找一家晶圆加工厂。不过就目前而言，742厂的产量到是满足李想设在美国或者港岛的芯片加工厂的内存产能，毕竟在李想的计划中，这种高端的SDRAM内存一旦面世，肯定会有一个相当不菲的售价，因此在刚刚打市场的这一两年内，742厂的产能还是没有问题的。最基本的饥饿销售法李想还是明白的。
一旦等其他内存厂家跟风推出类似的SDRAM内存条来，那么李想立刻就会接着推出PC100或者是PC133的内存来，反正只要保证领先其他厂家一代的技术优势，那么光是在内存条市场上，李想就可以获得源源不断的巨额利润。
最关键的是，一旦李想手下的内存条加工厂打出名气，那么就可以借着投资的名义，给742厂搞一条6英寸甚至是8英寸的晶圆生产线，到那个时候，就是李想并购742厂的最佳时机。相信这个时间用不了几年就能实现。
一个晶圆厂在李想的计划中也是必不可缺的，但李想要的是那种能够生产8英寸硅锭以上的晶圆厂，对于目前742厂的3英寸技术，说实在的李想并没有放在心上。
不过，就目前而言，742厂的产能勉强可以跟得上李想的计划，因此李想微笑着对盛总说道：“盛总，如果贵厂能够保证每年为我们汉唐实业提供3000万枚IC的话，那么在未来的两年之内，我想我们是可以非常愉快的进行合作的！”
李想的这句话一出口，盛总、王书记，还有于德宝以及在座的742厂的高层人员，脸上都涌起了一股兴奋的红晕，于德宝更是激动的说道：“谢谢李总，谢谢李总！不过我想知道，李总您对IC的要求还有什么，这一点我们是必须要搞清楚的！”
李想笑呵呵的说道：“于工，其实我这次来除了要了解贵厂的产能之外，还有一个主要的目的就是要测试一下贵厂对于IC封装方面的技术要求。因此我这次准备要的这些IC，在封装上与以前所需求的IC不太一样，因此我必须得了解贵厂的封装技术才可以！”
于德宝点了点头，说道：“那好，趁着现在还有时间，不如我们就去车间看一看，有什么问题和条件，李总您可以现场提出，我们争取现场解决！”
李想抬手看了看腕表，才九点半，于是就点了点头答应了于德宝的这个请求。
内存颗粒其实就是一枚一枚的IC，性质和单片机差不多，都属于半导体电子集成电路。因此内存颗粒同样存在着封装的技术，就是将内存芯片包裹起来，避免内存芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。
内存颗粒的封装有很多种，最原始封装方式无疑就要数DIP（双列直插式封装）封装了，这种最原始的封装方式流行与七十年代，现在早就已经被淘汰了。
在八十年代，内存颗粒的封装技术是TSOP技术，意思是“薄型小尺寸封装”，指的是在内存芯片的周围做出引脚，采用**T技术即“表面安装技术”，直接附着在PCB电板的表面。在采用TSOP封装技术封装时，寄生参数（电流大幅度变化时引起输出电压扰动）减小，适合高频使用，而且操作比较方便，可靠性也比较高，封装成品率也比较高，价格便宜。
但同样，TSOP技术也有着它无法避免的缺点，那就是采用这种技术进行封装时，焊点和PCB电板的接触面积较小，因此使得内存芯片向PCB电板的传热就比较困难；而且最关键的一点就是，采用TSOP技术封装的内存在超过150MHz的时候，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。
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