这也那难怪张函在听了代祥的话后，情绪会这么不稳定。
能够智能将程序运行线程平均分摊在手机CPU的每个核心数上的技术，实在是太过困难掌握。
这不是单单说说就可以，大家都明白为什么有的核心数多CPU的性能比不上核心数少的CPU的原因？那是因为不是CPU的核心数多就可以大幅度的提升性能。
反而相比核心数少的CPU起，核心数多的CPU的架构更加复杂，所要处理的细节也更多，如果控制的不好，CPU过热会很容易。
到时候反而所出现的问题更多，如果能够掌握代祥所说的这个技术，那么像高通这种CPU核心质量过硬的半导体商家，还不早就上天了。
一下来个十几二十核的高通CPU，那手机运行速度岂不是要求起飞，根本就不会存在一些手机卡顿的问题。
这种无数半导体公司梦寐以求的技术，居然华宇科技公司能够拥有，这根本不可能。
没有一个恐怖的数量的人力物力以及足够的时间，是根本不可能研究出这种技术。
这种技术对手机CPU各个层次的构造以及细节的处理，已经精准到了一个令人发指的地步。
对于自家自主研发的MeriCPU，虽说起来是自主研究，但是也不是那种一切东西都是自主研究设计的意思。
举个例子来说
纵观当下的所有手机处理器，基本采用的都是精简指令的ARvX架构，我们可以将其想象成盖房子用的砖头。
而由它构建的手机处理器分为公版和自主两大类。
所谓的公办及使用授权ARM设计好的IP内核，比如Cortex-53/A72，厂商拿到此类授权后，只需根据自身需求选择核心数，总线互联、缓存就基本完成了CPU的设计。
就好比它给你转头的同时，赠送了你几套固定的施工图纸，我们只要按需求照已有的图纸建房子就好，每座房子的差异主要就是在面积和装修方面。
而自主处理器方案则是授权ARM架构，比如ARMv7/ARMv8，厂商在获得这些指令集架构后，还得自行设计内核、之后在完成整个CPU部分的搭建。
自家如今研究的Meri以及苹果、高通的大部分芯片就是这种方案的产物。
通俗点就是，他们只要砖头就好了，房子具体怎么施工和装修，他们完全按照自己的意愿来。
还有，自主处理的研发可以减少一些不确定因素造成的损失。
比如在2015年，当多数手机厂商都在为晓龙810发热问题的困扰之时，三星则用着自己的处理器在隔岸观火。
虽说公版CPU方案比较省时省力，节约成本，单却更容易受制于人，自主方案则是灵活多变。
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