南朝鲜外换银行这时（KEB）面临着两种选择：
对公司进行清算；或者通过债权人主导的大规模重组，试图使海力士复苏。
南朝鲜外换银行选择了后者，为此，外换银行根据《南朝鲜企业重组促进法（CRPA）》启动了一项雄心勃勃的重组计划。
CRPA是南朝鲜旨在帮助公司从金融危机中复苏国家计划的一部分，该法律使外换银行有权指定海力士的管理层，并借给海力士12亿美元以完成重建。
于是外换银行成立了债权人委员会取代海力士董事会，这个委员会负责为海力士做出所有关键决定。
而在海力士公司的内部，外换银行设立了一个财务管理团队，专门负责监督海力士的现金收入与支出。
最后，外换银行选出了海力士的董事名单，其中Ei-JeiW成为了海力士的CEO。
W教授于1967年加入外换银行，2000年，他升任南朝鲜外换银行代理总裁，此时，就需要他来倾力挽救海力士了。
最终，他带领海力士执行重建计划，完成了重建。
当时为了改善海力士的债务状况并确保其生存，南朝鲜外换银行注销了海力士对自己的80亿美元债务，达到绝对控股，也缓解了海力士的债务压力。
之后，海力士和很多半导体公司达成了战略合作关系，组建了半导体联盟，其中比较重要的是与欧洲芯片厂商意法半导体的合作。
当时意法半导体和海力士都瞄准了NAND闪存市场，但是意法半导体的专有设计实力很强，却并不擅长芯片制造；而海力士虽然芯片制造实力很强，但是没有多余的资金来建设新厂，因此双方提议合资建厂。
此时，华国不仅是一个巨大的市场，也在追求更高的芯片制造工艺，华国政府提供了非常诱人的优惠条件吸引外国技术投资，而且生产成本与其他国家相比也较低。
值得一提的是，海力士拒绝美光的收购报价后，美光于2003年向欧盟和美利坚起诉海力士。欧盟和美利坚因海力士接受南朝鲜政府控制的银行补贴，分别决定对海力士征收34%与45%的进口关税，而在华国合资建厂可以免交这些高额税款，这也进一步促使海力士选择华国建厂。
因为新吴此前曾引进东芝DRAM生产线，具备半导体生产经验，最终价值20亿美元的意法半导体和海力士存储芯片工厂在新吴落地，成为了当时华国最大的外国技术投资。
海力士新吴芯片厂共有两条生产线，一条8英寸晶圆生产线的月产量为50000片，另外一条12英寸生产线的月产量达到18000片。
本次海力士投入2.5亿美元的现金和价值2.5亿美元的设备，获得了工厂2/3的产能，意法半导体则占据另外1/3。在这次投资中，海力士仅花费2.5亿美元现金就建设了价值20亿美元的工厂，还扩充了最先进的12英寸产能。
2002年11月，私募股权与信贷公司CVC资本开始与海力士沟通，希望交易其非存储芯片业务。海力士拒绝了CVC8万亿韩元（约合5亿美元）的原始要约，从而直接与CVC董事长威廉·康福特进行了谈判。
最终谈判的结果，要约价格从5亿美元提高到9.54亿美元——这个数字大约是海力士非内存芯片部门账面价值的2倍，于是海力士同意了这笔交易，减少了超过10亿美元的债务。
而CVC将非内存芯片部门改名为MgnChip，并将其带入了国际证券市场。CVC通过发行高收益的扬基债券（即在美利坚市场上发行的外国债券），获得了7.5亿美元收益。
这一次的交易，让海力士、KEB和CVC都在交易中获得了利益，同时，这使法伦和Ei-JeiW意识到，高收益债券市场可能将为海力士提供类似的机会。
于是，海力士也开始发行债券对现有债务再融资，一开始该公司计划在市场筹集18亿美元。此时海力士已经14个季度连续亏损，很多债务被列为不良贷款，很多投资人并不看好重建计划。
为了重建海力士与债券市场投资者关系，海力士及其债权人同意放弃超过10%的股份，并将其投入市场进行融资。
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