此次火箭发射圆满落幕，在国庆的第三天，第七天，大唐科技又陆续发射了两次的火箭，造成了不小的轰动。
这让人们都看见了大唐科技的火箭发射能力非常的强大，以及技术储备和科技底涵到底有多么的恐怖。
随着发射一次又一次的成功，已经让所有人都看见了大唐科技的实力。
与此同时，随着三艘火箭发射成功之后，大唐科技在太空中一共有九颗通讯卫星。
三天后，采矿飞船在月球背面组装完毕，它承载着大唐科技未来发展的希望，正在往火星的轨道上不断的加速。
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人们都说互联网的记忆只有半个月，随着半个月的时间过去之后，网络上铺天盖地的讨论声已经削弱了下去。
而叶凡对于网上的讨论，倒是并不怎么关心，因为不管是支持他的也好，反对抹黑他的也罢，言论上是完全无法击倒叶凡的。
此时的叶凡，正在揉着额头，思考着另外的一个问题。
因为从腾龙芯片集团那边传来的消息，按照叶凡的方案，他们已经成功研究并且突破到了3n的光刻机，而且已经绘制完毕了图纸，随时可以提交生产。
甚至他们已经在着手研究1n，以及更小精度的光刻机，这一切的发展看起来似乎是欣欣向荣。
然而让叶凡头疼的是，当硅基芯片突破到了1n之后，量子隧穿效应将会引发“电子失控”，导致芯片失效。
准确的说，在5n甚至是7n以下，就已经存在量子隧穿效应了。
在这种情况下，替换芯片的硅基底，或许是芯片进一步发展的可能性。
别看现在已经搞出来了量子计算机，但是未来随着量子晶体管的逐渐集成化，量子晶体管最终还是会蚀刻到硅基芯片上。
所以未来计算机的发展，无非是从电子晶体管，换成了量子晶体管而已，本质上是没有变化的。
只不过是如今量子计算机的算力实在是太NB，所以掩盖了其不需要集成化的本质。
一旦到时候需要计算的事情超过了量子计算机本身的承载能力，满足不了如今的需求了，那么量子计算机的集成化是必须要考虑的事情。
而电路方面的集成化，就绕不开硅基芯片，绕不开蚀刻这一个步骤。
而早在2016年，《科学》杂志就已经报道过了劳伦斯伯克利国家实验室的研究成果：世界上最小的晶体管，也就是1纳米栅极长度的MOS2晶体管。
进一步缩小晶体管尺寸是提高计算机算力，以及打破技术瓶颈的重要突破。
晶体管越是小，那么芯片上的容量就会越大，处理器的速度就越快，计算机的效率也就会更加的高。
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