IC设计事业部的方向聊完后，许道微和倪院士两人，对于半导体设备研发事业部的任务都有些无奈，最怕的不是落后，而是样样落后，连追赶都不知从何谈起。
核心技术，到底是什么？把技术分分类，第一类姑且叫“可山寨技术”，或者叫“纯烧钱技术”，有人喜欢往左边烧，有人喜欢往右边烧，于是就烧出了不同的应用技术。
本质上就是用旧技术整合出新玩意儿，比如，美国登月的土星五号，华夏的跨海大桥，德国的鼠式坦克……
打个比方，这有点像吉尼斯纪录：最长的头发，最长的指甲，等等……这类东西，只要钱到位，搁谁都烧的出，关键看有没有需求，所以这些也可以叫应用技术。
华夏在经济发展起来之后，迸发出海量需求，推动各种烧钱的应用技术井喷，赚了钱又可以孜孜不倦地完善各种细节，于是，可以不吹牛的说，华夏的应用技术已经和整个外国平起平坐。
第二类技术暂且叫“不可山寨技术”，或者叫“烧钱烧时间技术”，任何牛逼设备，你拼命往细拆，最终发现都是材料技术。
做材料和做菜差不多，番茄炒蛋的成分可以告诉你，但你做的菜就是没我做的好吃，这就是核心技术。
除了生物医学之外，核心技术说到底就是材料技术，看一个例子：
发动机，工业皇冠上的明珠，是我国最遭人诟病的短板。其核心技术说白了就是涡轮叶片不够结实，油门踩狠了就得散架，无论是航天发动机、航空发动机、燃气轮机，只要带个“机”字，我们腰杆都有点软。
材料技术除了烧钱、烧时间，有时还要点运气。还是以发动机为例：金属铼，这玩意儿和镍混一混，做出的涡轮叶片吊炸天，铼的全球探明储量大约2500吨，主要分布在欧美，70%用来做发动机涡轮叶片，这种战略物资，妥妥被美帝禁运。
作为“工业之母”的高端机床，我们基本和男国足一个水平，只能仰望RB德国瑞士。
同样材料是最大的限制之一，比如，高速加工时，主轴和轴承摩擦产生热变形，导致主轴抬升和倾斜，还有刀具磨损等等，所以对加工精度要求极高的活，国人还是望“洋”兴叹。
光学晶体，我国的部分产品还能对美帝实施禁运，所以和光相关的技术都不弱，比如激光武器，量子通信，气动外形，得益于钱老那辈人的积淀，与之相关的技术确实是杠杠的。
下面，重点来了！这种关键核心材料，全球总共约130种，也就是说，只要你有了这130种材料，就可以组装出世界上已有的任何设备，进而生产出已有的任何东西。
人类的核心科技，某种程度上说，指的就是这130种材料，其中32%国内完全空白，52%依赖进口，在高端机床、火箭、大飞机、发动机等尖端领域比例更悬殊，零件虽然实现了国产，但生产零件的设备95%依赖进口。
磨叽半天，回到正题，半导体芯片之所以难，是因为它不但涉及海量烧钱的应用技术，还有众多烧钱烧时间的材料技术。
首先：硅，把这玩意儿氯化了再蒸馏，可以得到纯度很高的硅，切成片就是我们想要的硅片。硅的评判指标就是纯度。如果硅里有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。
太阳能级高纯硅要求99.9999%，这种全世界超过一半是华夏产的，早被玩成了白菜价。
而芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%(别数了，11个9)，几乎全赖进口，高纯硅的传统霸主依然是德国ker和美国Hek(美日合资)，华夏任重而道远。
其次：核心设备，硅提纯时需要旋转，切片后的硅片也是圆的，因此就叫“晶圆”。
切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，首先在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，那光从哪里来？光刻机，可以用非常精准的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出来。
而光刻机制造领域，目前的老大是RB尼康，后面还有RB佳能，以及后起之秀荷兰ASML，这个领域华夏不提也罢。
然后用等离子体这类东西冲刷，裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。
在刻蚀机领域，后世华夏的状况要好很多，16n刻蚀机已经量产运行，7-10n刻蚀机也在路上，所以美国很贴心的解除了对华夏刻蚀机的封锁。
在晶圆上注入硼磷等元素要用到“离子注入机”，70%的市场份额是美国应用材料公司的。
涂感光材料得用“涂胶显影机”，RB东京电子公司拿走了90%的市场份额。即便是光刻胶这些辅助材料，也几乎被RB信越、美国陶氏等垄断。
之前提过的封测是台省日月光的天下，后面跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子。
再加上芯片设计领域的EDA软件，硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测，以及相关的半导体设备，所有领域华夏都处于“任重而道远”的状态。
说个题外话，华夏军用芯片基本实现了自给自足，因为不计较钱嘛！可以把芯片做的大大的。
越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。总的来说，大芯片的成本远远高于小芯片，不过对军方来说，这都不叫事儿，所以国防安全方面我们可以大大的放心！
以上一切问题都来源于美国的《瓦森纳协定》，因为敏感技术不能出售给华夏。
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