马腾辉那边接到了侄子的一通电话，虽然心中存疑，但是他现在对马宁也是毫无反对之心，立刻就去照做了。
马宁做出了这番安排之后，又亲自盯着那六套“芯片制造中心”在海底工厂组装完成。
工厂的仓储区还有单晶硅，马宁立刻翻找出了一段硅片送到了其中一个制造中心当中。
这段厚硅片有十厘米长，二十五厘米粗。
但是等马宁把这东西送进中心的进料口以后，在设定相关参数的时候却遇到了问题。
区域一的主脑里存着一些凌数留下来的芯片数据，是根据目前市面上的一款主流芯片优化之后的产物。
将这组数据导入制造中心，按道理就可以凭借它制造出该型号芯片的优化版了。
可是，马宁设置完相关参数，成功读取并导入了数据，却在成品芯片数量这个参数上被卡住了。
起开始，他觉得这样的一个高纯硅棒，通过切割、划片、打磨，最后怎么着也得能够造出数百成千的合格芯片。
但是他把数值从一千一直减到一百，制造中心的语音里仍旧提示：关键原料不足，请下调成品数量。
这个提示可是把马宁给惊着了，心道：
“这么多的单晶硅，竟然无法满足一百枚芯片的制造，虽然单晶硅造价低廉，但是就这一道工序，我的芯片成本就急剧飙升了呀！”
最终，他一咬牙，选择了自动调整成品数目！
然后，那显示屏上就出现了“68”这个数字。
也就是说，一段厚十厘米，直径二十五厘米的高纯单晶硅板，竟然只能造68枚芯片，这成本，马宁只能发出轻啧！
不过，盖亚却告诉马宁，所谓浓缩的就是精华，而且这个芯片制造中心使用的技术并非划片打磨，而是，高压模铸。
也就是说，最终制造芯片的那一小块薄薄的单晶硅片，是这个“制造中心”通过更高明的技术，像浇铸铁器那样，直接铸成的。
这样的好处显而易见。
最起码不用考虑这块芯片是从晶圆的中心划下来的，那块芯片是从晶圆的边角划下来，然后这切割不停，又造成了芯片体质差异的问题了。
既然采用了不同于传统技术的方法，那消耗多些，马宁也就能够理解了。
不过他的理解却并不到位，实际上，“制造中心”并没有浪费一丝一毫的单晶硅，原料全都用来造芯了。
这个情况，就只能等马宁出的芯片上机了，才能看出这种芯片的兼容性和其他性能的变态。
在没有使用这批芯片之前，马宁大好的心情因为他认为的“浪费”而稍稍减弱了一些。
接下来，她把目光放到了其它几个密匙上面。
剩余的四枚密匙，其中两个是一模一样的“S级密匙”，而且这密匙马宁认得，正是能够激活“机械增殖”的密匙。
而另外的两个也是“S级”的，它们并不一样，这两个密匙有什么作用，那就只能激活再看了。
马宁并没有立即使用“机械增殖”密匙。
这两把密匙，他准备过会儿先用一枚，剩下的一枚留到区域二展开之后再用。
现在，马宁正准备先研究一下另外两枚密匙所代表的东西。
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